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优路通电路生产的电路板怎么保证质量[2018-12-05]
原材料的供应严格把控,杜绝使用劣质材料,来料IPC检验,产前工程技术品质会议谈论问题注意点,过程每道工序首件确认,部门质量稽查监控,100%检测出货。
高质量的线路板判断方式与技术[2018-12-05]
PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具
PCB焊盘间距设计与PCBA贴片焊接不同的处理方式[2018-04-20]
PCB在设计中的随心所欲与电路板贴片中的不和谐及焊接缺陷,除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关,还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢?
厚铜电路板生产工艺与厚厚电路板的市场前景[2017-07-04]
厚铜板对铜面要求特殊,面铜要求厚,所以铜面与PP基材间存在很大的高度差,如要求在线路间均匀的填满防焊,过程控制不好,将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本
SMT线路板贴片焊接中有上锡不饱合的原因与措施[2017-07-14]
线路板生产出来后是不能单独使用功能的,必须要与电子元器件组合在一起才能发挥线路板母板的作用,那么今天我们就重点讲解下电路板贴片中关于焊盘不上锡或焊盘上锡不饱满的原
PCB板材内出现白点或白斑是怎么回事?[2015-04-20]
在制作PCB电路板的过程中,经常会遇到PCB 印刷电路板材内出现白板或白点的情况,这些白斑或白点主要是由于PCB板在收到一些外部环境如温度、湿度等因素的影响造成的。这些问题会对
PCB线路板的在线分板机问题解决[2015-04-20]
任何一个在线分板机印刷电路板长信号通路可以被视为一个输电线路。如果线传播延迟时间是短得多的上升时间信号,那么信号产生的崛起反映了耶和华必被淹没。不再将超调,反冲和振
电路板焊接后常见的问题该如何解决[2015-04-20]
在一般设计中能不采用BGA封装的情况尽量不要用,原因是BGA封装很难焊接,不能检查封装里面的焊锡情况。 层次:10层 厚度:1.6mm 最小线宽/线距:3.2mil 最小孔:8mil 阻焊颜色:绿油白字 差分
做PCB电路板需要提供哪些资料?[2015-04-20]
芯际电路是一家专业生产刚性电路板的厂家,专注于深圳电路板厂家,PCB线路板,LED铝基板,铝基电路板以及铜基板的厂家,精密制造的厂家(单面板,双面板,多层板厂家)最高层数可达到26层.
如何选择PCB线路板的基板材质?[2015-04-20]
PCB线路板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接