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厚铜电路板生产工艺与厚厚电路板的市场前景

文章出处:http://www.xianluban.org/责任编辑:优路通网络部人气:发表时间:2017-07-04 17:19【
          厚铜电路板对铜面要求特殊,面铜要求厚,所以铜面与PP基材间存在很大的高度差,如要求在线路间均匀的填满防焊,过程控制不好,将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验,改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题,提高了厚铜板阻焊印刷良率。

近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟,也给各PCB厂商带来了激烈的竞争,在此情况下,一方面各PCB厂商纷纷寻找新的利润点;另一方面各PCB厂商为降低生产成本不断改变代工的产品形态,厚铜板这种只有少部分PCB厂商生产的产品以其单价高的优势成为个PCB厂商追逐的重点;一般将内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜板,其主要特点是:承载电流大、减少热应变和散热;主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等;因为厚铜板对铜面要求特殊,铜厚比一般线路板面通铜要厚,所以铜面与PP底材间存在很大的高度差,如要求在铜面及线路间均匀的填满防焊,对于防焊印制的作业方式是个很大挑战,如果过程控制不好或印刷作业人员技术不够,将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象,本文通过不同的方法,对厚铜板的防焊印刷方法进行研究,让阻焊印刷对印刷作业员的技能要求降低,品质外观能有更好的改善。

传统厚铜板阻焊印刷流程为:

阻焊前处理→阻焊印刷(使用加80-150ml开油水油墨)→静置2-3H→预烤→检验→曝光→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理(不开磨刷)→加印(使用加80-130ml开油水油墨)→静置2H→预烤→检验→曝光→显影→检验→后固化

传统流程的缺点:

①油墨起皱:因厚铜板铜与基材的落差太大,阻焊印刷时铜面与基材位置的油墨会较厚,油墨太厚会造成油墨起皱。

②油墨气泡:油墨太厚时油墨内的起泡较难排排出,预烤后造成油墨气泡。

③流程时间长:静置时间过长,静置过程中容易油墨吸湿造成信赖性不合格。


 

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