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SMT线路板贴片焊接中有上锡不饱合的原因与措施

文章出处:http://www.xianluban.org/责任编辑:优路通网络部人气:发表时间:2017-07-14 15:50【
              线路板生产出来后是不能单独使用功能的,必须要与电子元器件组合在一起才能发挥线路板母板的作用,那么今天我们就重点讲解下电路板贴片中关于焊盘不上锡或焊盘上锡不饱满的原因与方案
  • 问:线路板不上锡或上锡不饱满的原因与对策!
  • 答:线路板直接拆开真空包装后上钢网刷锡膏如果不上锡的话要分为以下几种原因:
  • 1   如果是沉金电路板的话就要仔细看电路板焊盘是否有氧化变色,如果有的话那就是电路板品质问题需要返厂清洗并烘烤。
  • 2.  如果是喷锡板不上锡或上锡不饱满的话就要分两种原因来确认了,首先要看板子与锡膏是否同为有铅或无铅的锡,因为成份不同因此不能确保100%上锡饱满,还有一种原因就是电路板品质的原因,比如喷锡氧化或喷锡厚度太薄,其次是电路板完全不上锡,这种情况很少发生,但是一出现这种情况就只能说明是锡膏与电路板的锡成份的问题,需要从两方便来排除了,比如更换锡膏或清洗钢网,这两个试过还是不行的话就用手焊来测试!

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