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PCB焊盘间距设计与PCBA贴片焊接不同的处理方式

文章出处:未知责任编辑:线路板网络管理员人气:发表时间:2018-04-20 09:08【
PCB在设计中的随心所欲与电路板贴片中的不和谐及焊接缺陷,除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关,还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢?

PCBA焊盘设计的标准

1、密脚IC(0.4Pitch/0.5Pitch QFP)焊盘设计

  • 相邻焊盘间铺绿油隔开

  • 理论设计:0.4pitch IC,焊盘宽度0.2mm;0.5pitch IC,焊盘宽度0.25mm。

  • 实际允收:0.4pitch IC 焊盘宽

2、大铜面上的Dip零件焊盘设计   

设计于大铜面上之Dip零件,每一层铜箔层Ring pad设计以十字形为主,减少焊接热散失,改善焊接性。(若电流量不足时得以加大连接处宽度或以全裸铜设计)。

大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时,则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。

3、阻焊层宽度

0.025mm<a<0.05mm

4、Chip元件的焊盘设计   

  • 0201方形PAD:A=0.32mm B=0.28mmC=0.18mm(如空间允许请加大到0.2mm)

  • 0402方形PAD:A=0.51mm B=0.48mmC=0.381mm 

  • 0603方形PAD:A=0.8mm B=0.76mmC=0.65mm

  • 0805方形PAD:A=1.32mm B=0.8mmC=1.0mm 

  • 1206方形PAD: A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm



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